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| 브랜드 이름: | HUAXING |
| Model Number: | RX24 |
| MOQ: | 1000 |
| 지불 조건: | T/T |
제품 소개:
크기:
| 사양 및 모델 | 가등식 전력 (W) | 저항 범위 ((Q) | 크기 (mm) | 무게 (g,max) |
권장 표준 알루미늄 히트 싱크 플레이트 ((cm2) 두께 1.5mm | ||||||||||
| L | A±0.5 | B±05 | C±05 | E±05 | M±1 | H±0.5 | N±03 | D1 | D2 | D3 | |||||
| 최대 | |||||||||||||||
| RX24-5W | 5 | 0.51K | 31 | 15 | 16 | 12 | 11 | 4.4 | 8.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 2.4 | 6.3 | 410 |
| RX24-10W | 10 | 00.51 ∼ 1.5K | 39 | 19.5 | 21 | 16 | 14 | 5 | 10 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | 8 | 410 |
| RX24-25W | 25 | 0.51 ∼ 8.2K | 52 | 27 | 27 | 20 | 18 | 7 | 14 | 2.3 | 2 | 2 | 3.5 | 16 | 544 |
| RX24-50W | 50 | 0.51~20K | 73 | 50 | 29 | 21.5 | 40 | 7.3 | 15.5 | 2.3 | 2 | 2 | 3.5 | 32 | 824 |
주요 테스트 항목:
| 테스트 항목 | 시험 조건 | 성능 요구 사항 | 시험 표준 |
| 전압 견딜 수 있는 능력 | 전압: 5W; 500Vac, 10W에서 25W; 1000Vac, 50W; 1500Vac, 1분, 납 단말기와 장착판 사이 | 고장도 없고, 활도 없습니다. | GB/T 5729-2003 제4항7 |
| 온도에 따른 저항 변동 | 하위급 온도: (-55±3) °C; (+155±2) °C | 저항 ≥10Ω: ±250ppm/°C, 저항 5.1Ω ~ 10Ω: ±500ppm/°C, 저항 <5.1Ω: 특별한 요구 사항은 없습니다. | GB/T 5729-2003 제4항8 |
| 과부하 테스트 | 5초 동안 10배의 정량으로 부하 | ΔR ≤ ± ((1%R + 0.05Ω) | GB/T 5732-1985 제2장3.4 |
| 납 끝 강도 | 당기는 힘: 40N, 10초 | ΔR ≤ ± ((1%R + 0.05Ω) | GB/T 2423.28-2005 |
| 용접 가능성 | 슬롯 온도: (270±10) °C,잠식 시간: (2±0.5) 초 | 평평하게 캔, 자유 흐름 | GB/T 2423.28-2005 |
| 급격한 온도 변화 | 온도 범위: (-55 ~ +155) °C, 5 회전 | ΔR ≤ ± ((1%R + 0.05Ω) | GB/T 2423.22-2002 |
| 충격 저항 | 가속: 500m/s2, 시간: 11ms, 반 시노스 파동 | ΔR ≤ ± ((1%R + 0.05Ω) | GB/T 2423.05-1995 |
| 진동 저항 | 주파수: (10에서 500) Hz, 진폭 0.75mm 또는 가속 100m/s2, 6시간 | ΔR ≤ ± ((1%R + 0.05Ω) | GB/T 2423.10-2008 |
| 평형 습도와 열 | 온도: (40±2) °C, 상대 습도: (93±3) %RH, 500시간 | ΔR ≤ ± 5%R + 0.1Ω) | GB/T 2423.03-1993 |
| 방 온도 내구성 | 권장되는 표준 알루미늄 히트 싱크 보드에 수평으로 장착된 제품, 주변 온도: (15 ~ 30) °C, 명소 전력, 1.5시간, 0.5시간, 1000시간 | ΔR ≤ ± 5%R + 0.1Ω) | GB/T 5729-2003 제4항25 |
전력 분산 곡선:
온도 상승 곡선:
주문 예제:
모델 번호: RX24
등급 전력:25W
명목 저항:10Ω
저항 허용:±5%
포장 재료:실리콘,에포시,실리카 모래
양:1000개
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| 브랜드 이름: | HUAXING |
| Model Number: | RX24 |
| MOQ: | 1000 |
| 지불 조건: | T/T |
제품 소개:
크기:
| 사양 및 모델 | 가등식 전력 (W) | 저항 범위 ((Q) | 크기 (mm) | 무게 (g,max) |
권장 표준 알루미늄 히트 싱크 플레이트 ((cm2) 두께 1.5mm | ||||||||||
| L | A±0.5 | B±05 | C±05 | E±05 | M±1 | H±0.5 | N±03 | D1 | D2 | D3 | |||||
| 최대 | |||||||||||||||
| RX24-5W | 5 | 0.51K | 31 | 15 | 16 | 12 | 11 | 4.4 | 8.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 2.4 | 6.3 | 410 |
| RX24-10W | 10 | 00.51 ∼ 1.5K | 39 | 19.5 | 21 | 16 | 14 | 5 | 10 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | 8 | 410 |
| RX24-25W | 25 | 0.51 ∼ 8.2K | 52 | 27 | 27 | 20 | 18 | 7 | 14 | 2.3 | 2 | 2 | 3.5 | 16 | 544 |
| RX24-50W | 50 | 0.51~20K | 73 | 50 | 29 | 21.5 | 40 | 7.3 | 15.5 | 2.3 | 2 | 2 | 3.5 | 32 | 824 |
주요 테스트 항목:
| 테스트 항목 | 시험 조건 | 성능 요구 사항 | 시험 표준 |
| 전압 견딜 수 있는 능력 | 전압: 5W; 500Vac, 10W에서 25W; 1000Vac, 50W; 1500Vac, 1분, 납 단말기와 장착판 사이 | 고장도 없고, 활도 없습니다. | GB/T 5729-2003 제4항7 |
| 온도에 따른 저항 변동 | 하위급 온도: (-55±3) °C; (+155±2) °C | 저항 ≥10Ω: ±250ppm/°C, 저항 5.1Ω ~ 10Ω: ±500ppm/°C, 저항 <5.1Ω: 특별한 요구 사항은 없습니다. | GB/T 5729-2003 제4항8 |
| 과부하 테스트 | 5초 동안 10배의 정량으로 부하 | ΔR ≤ ± ((1%R + 0.05Ω) | GB/T 5732-1985 제2장3.4 |
| 납 끝 강도 | 당기는 힘: 40N, 10초 | ΔR ≤ ± ((1%R + 0.05Ω) | GB/T 2423.28-2005 |
| 용접 가능성 | 슬롯 온도: (270±10) °C,잠식 시간: (2±0.5) 초 | 평평하게 캔, 자유 흐름 | GB/T 2423.28-2005 |
| 급격한 온도 변화 | 온도 범위: (-55 ~ +155) °C, 5 회전 | ΔR ≤ ± ((1%R + 0.05Ω) | GB/T 2423.22-2002 |
| 충격 저항 | 가속: 500m/s2, 시간: 11ms, 반 시노스 파동 | ΔR ≤ ± ((1%R + 0.05Ω) | GB/T 2423.05-1995 |
| 진동 저항 | 주파수: (10에서 500) Hz, 진폭 0.75mm 또는 가속 100m/s2, 6시간 | ΔR ≤ ± ((1%R + 0.05Ω) | GB/T 2423.10-2008 |
| 평형 습도와 열 | 온도: (40±2) °C, 상대 습도: (93±3) %RH, 500시간 | ΔR ≤ ± 5%R + 0.1Ω) | GB/T 2423.03-1993 |
| 방 온도 내구성 | 권장되는 표준 알루미늄 히트 싱크 보드에 수평으로 장착된 제품, 주변 온도: (15 ~ 30) °C, 명소 전력, 1.5시간, 0.5시간, 1000시간 | ΔR ≤ ± 5%R + 0.1Ω) | GB/T 5729-2003 제4항25 |
전력 분산 곡선:
온도 상승 곡선:
주문 예제:
모델 번호: RX24
등급 전력:25W
명목 저항:10Ω
저항 허용:±5%
포장 재료:실리콘,에포시,실리카 모래
양:1000개
